锡-铜-铋合金电镀液  

Sn-Cu-Bi Alloy Plating Bath

作　　者：王丽丽[1] 

机构地区：[1]南京得实发展集团,江苏南京210018

出　　处：《电镀与精饰》2004年第2期38-41,共4页Plating & Finishing

摘　　要：概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡-铜-铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡-铜-铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层。

关 键 词：锡-铜-铋合金 电镀液 表面活性剂 抗裂性 可焊性 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]