科技文献——《新材料产业》  

出　　处：《覆铜板资讯》2004年第2期34-34,共1页Copper Clad Laminate Information

关 键 词：《新材料产业》 纸基覆铜板 胶粘剂 环氧树脂 增韧 双马来酰亚胺 改性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]