天津市自然科学基金(50401003)

作品数：3被引量：4H指数：1
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相关主题：回收利用回收技术电子废弃物SN-3.5AGRAPID_SOLIDIFICATION更多>>
相关领域：金属学及工艺环境科学与工程更多>>
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废旧电子材料回收利用现状及发展展望被引量：3
《再生资源研究》2007年第2期24-29,共6页刘博洋 霍国元 刘永长 
天津市自然科学基金项目(No.50401003);霍英东教育基金会高校青年教师优选资助课题(No.104015);教育部新世纪优秀人才资助计划
随着科学技术的进步,各类电子产品已经成为人们生活中不可缺少的组成部分,而其发展和普及的背后,我们将面临越来越多淘汰的废旧电子产品对环境带来的压力。与此同时,各类资源的短缺也需要从这些富含众多金属元素的废旧电子材料中找出解...
关键词：废旧电子材料 电子废弃物 回收技术 模型 
Rapid directional solidification in Sn-Cu lead-free solder
《Journal of University of Science and Technology Beijing》2006年第4期333-337,共5页Jun Shen Yongchang Liu Houxiu Gao 
This work was financially supported by the National Natural Science Foundation of China (No. 50401003), Fok Ying Tong Education Foundation (No. 104015), and the Natural Science Foundation of Tianjin City (No. 033608811).
An experimental study on the microstructures of a rapid directionally solidified metallo-eutectic Sn-Cu alloy was carried out. This material is an important alloy that is used as a lead-free solder. The results showed...
关键词：lead-free solder rapid directional solidification intermetallic compounds （IMCs） pseudoeutectic 
Effects of rapid solidification on the microstructure and microhardness of a lead-free Sn-3.5Ag solder被引量：1
《Rare Metals》2006年第4期365-370,共6页SHEN Jun LIU Yongchang Han Yajing GAO Houxiu 
This work was financially supported by the National Natural Science Foundation of China (No. 50401003), the Natural Science Foundation of Tianjin City (No. 033608811) and Fok Ying Tong Education Foundation (No. 104015).
A lead-free Sn-3.5Ag solder was prepared by rapid solidification technology. The high solidification rate, obtained by rapid cooling, promotes nucleation, and suppresses the growth of Ag3Sn intermetallic compounds （I...
关键词：lead-free solder nanoparticulate rapid solidification intermetallic compounds dispersion-strengthening effect 
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