国家自然科学基金(596750056)

作品数:1被引量:9H指数:1
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Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷与接头质量控制被引量:9
《航空材料学报》2001年第1期18-22,共5页邹贵生 吴爱萍 任家烈 李盛 任维佳 
国家自然科学基金项目! (5 96 75 0 0 5 6 )
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 T...
关键词:TLP扩散连接 高温强度 氧化硅陶瓷 接头 钎焊 钛镍复合层 质量控制 
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