中国博士后科学基金(20060400882)

作品数:6被引量:31H指数:4
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相关期刊:《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》《粉末冶金材料科学与工程》《焊接学报》《稀有金属材料与工程》更多>>
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Consolidation and Microstructures of Microwave Sintered W-25Cu Alloys with Fe Addition
《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》2010年第3期437-443,共7页罗述东 易健宏 
Funded by China Postdoctoral Science Foundation (No. 20060400882) ;Postdoctoral Science Foundation of Central South University
W-25Cu alloys were microwave sintered in a 2.45 GHz multimode applicator.The densification,microstructure and their dependence on sintering mode and Fe addition were investigated in detail.Owing to the volumetric heat...
关键词:W-Cu alloy microwave sintering CONSOLIDATION microstructure Fe addition 
微波烧结W-Ni-Fe高密度合金的变形现象及显微组织被引量:12
《粉末冶金材料科学与工程》2010年第3期300-304,共5页周承商 易健宏 罗述东 彭元东 王红忠 
中国博士后科学基金资助项目(20060400882)
以还原钨粉、羰基镍粉和羰基铁粉为原料,采用微波烧结和常规液相烧结法制备90W-7Ni-3Fe高密度合金,对比研究该合金的变形现象及相对密度和硬度,并对合金样品顶部和底部区域的SEM照片进行分析。结果表明:在温度1 500℃和保温10 min的条件...
关键词:微波烧结 W-NI-FE合金 变形 显微组织 
微波烧结硬质合金工艺的升温速度分析被引量:6
《稀有金属材料与工程》2010年第5期820-823,共4页罗述东 易健宏 彭元东 
中国博士后科学基金(20060400882);中南大学博士后科学基金
研究WC-11.5Co硬质合金的微波烧结工艺以及升温速度对合金致密度、显微组织、硬度(HRA)的影响。结果表明,微波烧结能够快速制备高致密度、高硬度的硬质合金;在10.4~61.9℃/min范围内,升温速度对合金组织和性能未产生明显影响,硬度(HRA)...
关键词:微波烧结 硬质合金 升温速度 
硬质合金与Cr12冷作钢的微波焊接工艺被引量:3
《焊接学报》2010年第4期41-44,共4页周承商 易健宏 罗述东 彭元东 
中国博士后科学基金资助项目(20060400882);中南大学博士后科学基金资助项目(No.5)
探讨了采用微波高温技术焊接WC-Co硬质合金与Cr12冷作钢的可行性.试验中将硬质合金混合粉直接压制在清洁的冷作钢基底表面,而后在微波多模腔中高温处理.结果表明,在升温速度约103℃/min,测量温度在1000~1100℃,保温时间小于10min的条...
关键词:微波 焊接 硬质合金 冷作钢 
W-Ni-Fe高密度合金的微波烧结被引量:12
《中国有色金属学报》2009年第9期1601-1607,共7页周承商 易健宏 罗述东 彭元东 陈刚 
中国博士后科学基金资助项目(20060400882);中南大学博士后基金资助项目
研究90W-7Ni-3Fe高密度合金的微波烧结工艺,探讨烧结温度和烧结时间等工艺参数对合金密度和力学性能的影响,并对W晶粒的生长规律进行分析。结果表明:该合金的微波烧结升温速度快,烧结周期短;微波烧结促进合金固结,在1480℃,5min条件下,...
关键词:W-NI-FE合金 微波烧结 晶粒生长 
W-Cu触头材料的微波烧结被引量:5
《中南大学学报(自然科学版)》2009年第3期670-675,共6页郭颖利 易健宏 罗述东 彭元东 李丽娅 
中国博士后科学基金资助项目(20060400882);教育部新世纪人才计划项目(NCET-06-690)
采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比。结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进W-Cu材料的致密化;在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的W-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒...
关键词:微波烧结 W-Cu触头材料 致密化 显微组织 
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