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生物基原料用于电子行业用聚氨酯胶的研究进展
《中国胶粘剂》2025年第4期11-17,共7页徐玉文 刘良军 
系统地综述了生物基原料用于电子行业用聚氨酯胶的研究进展,包括单组分反应型聚氨酯热熔胶和双组分聚氨酯胶。首先,介绍了常见的单组分反应型聚氨酯热熔胶和双组分聚氨酯胶的反应机理,配方主要组分多元醇、异氰酸酯及相应助剂的生物基...
关键词：生物基原料 单组分反应型聚氨酯热熔胶 双组分聚氨酯胶 电子行业 
单组分加成型导热硅胶的制备及其可靠性研究
《中国胶粘剂》2024年第1期21-26,共6页徐玉文 刘良军 杨海兵 谢翔 
以中低黏度乙烯基硅油、含氢硅油搭配微米氧化铝导热粉体为原料,制备了两款单组分加成型导热硅胶(UB-5705和UB-5707)。通过红外光谱仪分析明确了所得产物,进一步利用差示扫描量热仪、热重分析仪及导热系数测试仪进行性能表征,并进行高...
关键词：单组分 硅胶 加成型 高导热 
BGA底部填充胶核心性能评估方法探讨
《粘接》2022年第11期6-9,共4页徐玉文 江明华 
在BGA焊接组装后的各种不同的可靠性模拟测试中,特别是跌落和高低温循环,底部填充胶固化后的玻璃化转变温度(T_(g))、线性膨胀系数(CTE)和弹性模量((E′)等性能的匹配性,对于其工作的可靠性显得尤其重要。选取底部填充胶UB-38XX,TMA建...
关键词：电子胶粘剂 底部填充胶 性能评估 
反应型聚氨酯热熔胶在电子组装中的应用被引量：4
《中国胶粘剂》2022年第10期65-69,共5页徐玉文 颜明发 
阐述了近年来反应型聚氨酯(PUR)热熔胶的研究进展,系统讨论了不同种类PUR热熔胶的固化机理、材料结构设计以及性能调控方法等。此外,阐述了PUR热熔胶在电子产品组装方面的应用。最后对PUR热熔胶在电子组装方面的应用和挑战提出了展望。
关键词：反应型聚氨酯热熔胶 电子组装 硅烷改性 光-湿双固化 
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