GEOI

作品数:10被引量:6H指数:2
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相关作者:郝跃戴显英张鹤鸣许军王敬更多>>
相关机构:西安电子科技大学华中科技大学清华大学中国科学院大学更多>>
相关期刊:《物理学报》《半导体技术》《Chinese Physics B》《Journal of Semiconductors》更多>>
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硅锗界面热应力的控制及晶圆级GeOI的制备
《半导体技术》2018年第9期689-696,共8页张润春 黄凯 林家杰 鄢有泉 伊艾伦 周民 游天桂 欧欣 
上海市浦江人才计划资助项目(17PJ1410500)
智能剥离技术是制备绝缘体上锗(GeOI)衬底的常用方法。然而,由于锗与硅之间的热膨胀系数相差较大,硅锗键合界面较大的热应力可能导致键合对裂片或者解键合。通过对硅锗异质键合对的热应力问题进行理论分析,建立了硅锗双平板热应力模...
关键词:绝缘体上锗(GeOI) 异质集成 智能剥离 晶圆键合 热应力 
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