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Large Format Encapsulation
《Journal of Electrical Engineering》2016年第1期11-18,共8页Eric Kuah Hao Ji Yuan Yuan Bin Chan Wei Ling Wu Kai Ho Shu Chuen 
This paper will review the challenges on large format encapsulation with respect to the control of mold cap thickness, and the encapsulant impact on moldability such as flow mark on final product. Control of mold co-p...
关键词：Co-planarity dynamic control ENCAPSULANT FLOWABILITY flow mark and warpage. 
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