WARPAGE

作品数：21被引量：63H指数：4
导出分析报告
相关作者：王正荣周慧玲杨巍华秦振凯冯磊更多>>
相关机构：华为技术有限公司华西医科大学江西医学院第二附属医院更多>>
相关期刊：《Computers, Materials & Continua》《Journal of Iron and Steel Research International》《Journal of Electrical Engineering》《电子与封装》更多>>
相关基金：国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=Microsystems & Nanoengineeringx
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
Correction of thermal airflow distortion in warpage measurements of microelectronic packaging structures via deep learning-based digital image correlation被引量：1
《Microsystems & Nanoengineering》2024年第4期403-414,共12页Yuhan Gao Yuxin Chen Ziniu Yu Chuanguo Xiong Xin Lei Weishan Lv Sheng Liu Fulong Zhu 
supported by the National Natural Science Foundation of China[grant number:U20A6004 and grant number:52075208].
The projected speckle-based three-dimensional digital image correlation method(3D-DIC)is being increasingly used in the reliability measurement of microelectronic packaging structures because of its noninvasive nature...
关键词：THERMAL DISTORTION IMAGE 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部