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基于Multi-stage的double stitch工艺在铜线焊中的应用
《电子工业专用设备》2014年第9期26-31,共6页刘文峰 齐立敏 柳青 
作为引线键合工艺中传统的焊接材料,金线在稳定性、导电性及价格等方面存在诸多局限,使得铜线焊技术在IC封装领域得到越来越广泛的应用。同时,由于铜线易氧化、硬度高,焊接能力较低,特别是二焊点容易出现拉力不够、开裂等缺陷,使得铜线...
关键词：铜线焊 分段式焊接(Multi-stage) 双鱼尾式焊点(Double stitch) 
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