银石墨

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银石墨触头材料预敷焊料后气孔的产生及原因分析
《电工材料》2025年第1期17-21,25,共6页王胜 
研究了银石墨材料预敷焊料后气孔产生的原因。结果表明,预敷焊料时,气孔大小会影响焊料表面粗糙度,焊料表面粗糙度与孔隙大小相关。石墨消失后变成孔洞,当银点被加热时,孔中气体会膨胀并在焊料层形成气孔。在界面处,气液固表面张力以及...
关键词：触头 预钎焊 气孔:脱碳层 银石墨 
挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策
《电工材料》2024年第2期23-25,共3页孔欣 费家祥 万岱 郭仁杰 何正海 刘洪凯 宋林云 
采用挤压法制备垂直纤维强化型银石墨产品,按常规混粉-等静压-烧结-挤压-切片-脱碳-切分覆焊料工艺,产品背覆焊料近银层区域有明显的气孔。比较增加3种不同温度的烧结以及增加脱碳层厚度对焊料层气孔的影响,研究结果表明,脱碳后增加烧结...
关键词：挤压法 电触头 垂直挤压型银石墨 气孔 
银石墨触头的电阻钎焊研究被引量：4
《电工材料》2011年第1期24-26,30,共4页王胜 
采用电阻钎焊工艺对银石墨触头进行钎焊时,钎焊工艺往往不稳定。为解决这一问题,在钎焊工艺中引入了热传感器。实验表明,使用温度传感器后,钎焊温度的波动可以控制在23℃的范围内,钎焊过程稳定可靠。分析表明,钎焊时间对钎着率的影响最...
关键词：银石墨 触头 电阻钎焊 超声波 热传感器 钎着率 
挤压型化学包覆法AgC(5)触头材料的制备及性能分析被引量：1
《电工材料》2010年第3期16-19,共4页黄光临 宋柯 李素华 颜小芳 
采用化学包覆工艺制备AgC(5)复合粉,经冷等静压成型、烧结、挤压成线材,再经专用设备加工成一定规格的产品。与采用机械混粉-模压、机械混粉-挤压、化学包覆-模压等工艺加工的产品进行对比,结果表明,化学包覆-挤压工艺不仅能改善材料组...
关键词：AgC(银石墨) 挤压 化学包覆 电触头材料 
400 Hz低压阻性小电流电弧对银石墨触头材料的侵蚀研究
《中国腐蚀与防护学报》2010年第3期231-235,共5页李靖 马志瀛 黄绍平 李建明 许利战 
湖南省自然科学基金项目(05JJ40068)资助
利用研发的小容量可变频ASTM触头材料电性能模拟测试系统和电光分析天平完成了低压、交流400Hz和50 Hz、阻性小电流下AgC、AgCdO、AgNi和AgW触头材料的电性能对比试验和材料称重,用SEM和EDAX测量与分析了银石墨触头材料的表面形貌与微...
关键词：400 HZ 低压 阻性电路 银石墨 触头材料 电弧侵蚀 
小型高分断路器用纤维银石墨触头材料的研制
《电气制造》2005年第5期27-28,共2页郑元龙 黄文峰 谢平云 
1引言 电器在使用过程中，既要求电触头材料有好的导电性、低的接触电阻，又要求有高的抗熔焊性，以保证在应急情况下使电流分断，银石墨（AgC）材料能满足此要求。由于Ag和C为两组互不相熔的材料，故AgC材料只能用粉末冶金方法生产制...
关键词：电触头材料 石墨 断路器 纤维 灭弧性能 银 压制成型 AGC 接触电阻 抗熔焊性 
小型高分断断路器用纤维状银石墨触头材料的研制被引量：2
《电工材料》2004年第3期20-22,共3页郑元龙 黄文峰 谢平云 
对小型高分断断路器用纤维状银石墨 (AgC)电触头材料的制备工艺进行了研究。材料装机型式试验结果表明 。
关键词：断路器 分断 电触头材料 型式试验 石墨 性能指标 纤维 制备工艺 研究 
银石墨触头材料生产的挤压模改进
《上海有色金属》1997年第4期166-169,共4页王硕 
本文分析了银石墨触头材料在大挤压比的纤维化挤压中，出现的挤压力过大引起闷车和挤压碎裂的问题。从力学的角度分析了挤压力大和碎裂的原因，采用不同的挤压模具消除了挤出材料的碎裂和压力过大的现象，并通过生产实践得到证实。
关键词：触头材料 挤压 银石墨 假合金 挤压模具 
改进银石墨和银碳化钨石墨触头焊接强度的试验被引量：2
《华通技术》1994年第3期18-20,共3页黄思红 陆鹏林 张家鼎 
概述了银触头中石墨含量的作用,但石墨的存在又给焊接质量带来了一系列的问题,通过改进触头的制造工艺。作者合理地选用焊料和正确的工艺参数,成功地进行了提高银石墨、银碳化钨石墨触头焊接强度的试验。
关键词：石墨 触头 焊接强度 工艺试验 
银石墨触头材料的石墨颗粒尺寸和处理对其运行性能的效应被引量：2
《电工合金》1994年第2期1-7,共7页程礼椿 P.C.Wingert 
银—石墨5（Wt％）触头材料的石墨颗粒尺寸和烧结密度两个变量对其运行性能的效应已进行过研究．石墨颗粒尺寸较大的材料侵蚀慢，但熔焊强度比石墨颗粒细的材料大．侵蚀慢的原因是材料中石墨颗粒之间的空间比较大，可以由银建立起更强...
关键词：银-石墨材料 石墨颗粒 运行性能 
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