粘结片

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六方氮化硼对碳氢树脂/SiO_(2)粘结片导热性能的影响
《塑料》2025年第2期19-22,27,共5页李强 金霞 冯春明 王维文 
散热是多层电路板设计中的关键性问题,其严重阻碍了器件向高功率化、高集成化和小型化方向的发展。因此,将不同含量的六方氮化硼加入碳氢树脂中,采用浸渍工艺制备碳氢树脂/SiO_(2)粘结片,研究不同的六方氮化硼含量对碳氢树脂/SiO_(2)粘...
关键词:六方氮化硼 碳氢树脂 复合材料 导热性能 力学性能 
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