低K材料

作品数：21被引量：32H指数：4
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相关机构：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司河北工业大学长鑫存储技术有限公司复旦大学更多>>
相关期刊：《半导体技术》《电子测试》《现代电子技术》《电子元器件应用》更多>>
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用于后端工艺中铜/低k材料金属去除的实验数值研究(英文)
《电子工业专用设备》2006年第9期51-58,共8页R. Kregting O. van der Sluis R.A.B. Engelen W.D. van Driel G.Q. Zhang 
Wire pull tests are generally conducted to assess the wire bonding quality. Using Cu/low-k technology, two failure modes are usually observed: Failure in the neck of the wire (neck break) and metal peel off (MPO). The...
关键词：MODE FIGURE MPO ARE 
灵敏低k材料与铜兼容的去胶机
《电子工业专用设备》2005年第7期18-22,共5页Matthew Egbe Michael Legenza Rick Hsu Thomas Wieder John Zavecz Jennifer Rieker 
一种成功的抗蚀剂和刻蚀残渣去除胶机必须满足大批量IC制造环境中可接受的3个条件:(1)与灵敏低K介质材料的兼容性;(2)去除抗蚀剂和刻蚀残渣;(3)与基质金属包括铜、钴、钨等金属的兼容性。而AirProdul公司的EZ系列去胶机成功地满足了这...
关键词：铜/低K材料 残渣去除 兼容性 去胶机 清洗 
半导体产业为高／低k材料问题而苦恼
《电子工业专用设备》2004年第7期42-42,共1页
半导体公司目前面临着令业内最杰出的工程师抠破脑袋的一对材料问题。在45nm制造商节点，对关键门氧化层引入高k介电质，同时设计出低k介电质作为铜互连绝缘的材料需求，将决定芯片工业是否将持续缩小线宽，满足由国际半导体技术蓝图(IT...
关键词：半导体产业 高/低k材料 硅酸铪化合物 CMOS 
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