直接化学镀镍

作品数：24被引量：153H指数：7
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相关机构：湖南大学沈阳工业大学中国科学院金属研究所福州大学更多>>
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直接化学镀镍工艺方法——对镍层表面形态的影响
《印制电路资讯》2007年第2期66-70,共5页李明 
近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP（Quad Flat Package）构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA（Ball Grid Array...
关键词：工艺方法 化学镀镍 表面形态 化学镀金 表面处理 电路图形 
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