纸基覆铜板

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聚酰亚胺纸基覆铜板制备与性能研究
《中华纸业》2024年第3期34-39,共6页郭帅 金圣楠 李志强 李广斌 龙柱 
为适应高频通信技术发展需求,制备出综合性能优异的纸基覆铜板,聚酰亚胺(PI)纤维由于具有耐高低温、绝缘、阻燃、强化学稳定性等优异的综合性能正逐渐受到关注。本文以PI树脂作为胶黏剂,玻纤布、对位芳纶纸以及PI纤维原纸分别作为增强材...
关键词：纸基覆铜板 聚酰亚胺纤维 工艺 增强材料 
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