纸基覆铜板

作品数：25被引量：12H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信化学工程更多>>
相关作者：祝大同李小兰王金龙司徒粤李爱香更多>>
相关机构：福建利豪电子科技股份有限公司建滔(佛冈)积层纸板有限公司山东金宝电子股份有限公司华南理工大学更多>>
相关期刊：《中华纸业》《绝缘材料》《覆铜板资讯》《电子电路与贴装》更多>>
相关基金：国家自然科学基金更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
祝大同
中国电子材料行业协...
李小兰
国营第七O四厂研究...
王金龙
国营第七O四厂研究...
司徒粤
华南理工大学
李爱香
山东理工大学材料科...
林美燕
华南理工大学
相关机构更多
相关主题更多