散热结构

作品数：254被引量：570H指数：13
导出分析报告
相关领域：电气工程电子电信更多>>
相关作者：周明杰焦斌斌黄如孔延梅侯峰泽更多>>
相关机构：珠海格力电器股份有限公司奇鋐科技股份有限公司美的集团股份有限公司华为技术有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划中国博士后科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 作者=焦斌斌x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于内嵌式微通道芯片散热结构设计研究综述被引量：1
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期12-18,共7页熊园园 刘沛 付予 焦斌斌 芮二明 
电子芯片/系统的尺寸微型化、功能复合化导致了其功率密度的增大,伴随着发热也越来越严重,如何应对电子芯片/系统逐渐增加的热流密度,成为散热设计中面临的巨大挑战,也是当前研究的热点。本文详细论述了传统散热技术的优缺点,对国内外...
关键词：芯片散热 内嵌式微通道 热流密度 散热结构 分层复杂歧管 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部