探测器芯片

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长波光导HgCdTe探测器芯片钝化研究
《激光与红外》1998年第3期180-182,共3页盛海云 贾宝军 孙海燕 王官俊 
在长波光导碲镉汞器件研制过程中，表面钝化是不可缺少的一个重要环节。在早期，表面钝化只进行阳极氧化处理。通过阳极氧化加ＺｎＳ复合钝化实验，得到了比较可靠的表面钝化层，并制造出了高性能、耐高温环境试验的实用化探测器芯片，...
关键词：阳极氧化 复合钝化 光导 探测器 芯片 
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