探测器芯片

作品数：28被引量：31H指数：3
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相关机构：中国科学院中国电子科技集团第十一研究所昆明物理研究所武汉高芯科技有限公司更多>>
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基于光采样的光电子集成芯片片上在线测量(特邀)
《光学学报》2024年第15期535-544,共10页邹新海 朱峻峰 敬超 李智慧 崔乃迪 冯俊波 张雅丽 张旨遥 刘永 张尚剑 祝宁华 
国家自然科学基金(61927821);成都市科技项目(2024-YF06-00010-HZ)。
光电子集成芯片正朝着超宽带、多功能、高密度方向发展,芯片测试表征贯穿设计、流片和封装过程,尤其是非侵入式无损伤的片上在线测量技术,该技术能够有效提高测试效率和芯片良率。提出基于光采样的光电子芯片片上在线测量方法,通过光采...
关键词：集成光学 光电子学 电光调制器芯片 光电探测器芯片 晶圆级在线测量 光采样 
红外探测器芯片高可靠性键合工艺研究
《半导体光电》2024年第1期117-121,共5页李峻光 王霄 乔俊 李鹏 
中国科学院重点实验室基金项目(E2290403G1)。
金丝键合工艺广泛应用于红外探测器的封装环节。实验选用25μm金丝,基于正交试验法,根据键合拉力值确定键合的最佳工艺参数。通过优化超声压力、超声功率、超声时间及接触力等工艺参数组合,改善了键合引线的电气连接性能和连接强度,从...
关键词：金丝键合 红外探测器 超声功率 接触力 
大面阵锑化铟探测器芯片背减薄工艺技术开发被引量：3
《红外》2023年第2期8-12,共5页李海燕 曹凌霞 陈籽先 黄婷 程雨 
陆军装备军内科研项目(20212C031781);河北省军民科技协同创新专项(20355601D)。
为实现大尺寸锑化铟混成芯片的高质量、高成品率背减薄,介绍了一种单点金刚石车削与磨抛相结合的背减薄工艺。该工艺采用单点金刚石车削技术实现锑化铟芯片大量厚度去除,然后通过旋转磨削工艺进一步去除车削损伤,最终实现了1280×10^(24...
关键词：锑化铟 单点金刚石车削 背减薄 
红外探测器芯片表面应力释放技术比较研究被引量：1
《中国电子科学研究院学报》2022年第6期606-610,618,共6页段晓丽 徐步陆 
红外焦平面探测器产品易受特殊工作环境、材料热应力失配影响而出现芯片断裂等失效现象,因此,为确保可靠性,对探测器芯片提出了更为迫切的要求。专利技术是法定的知识产权保护手段,专利所披露的探测器芯片可靠性问题的技术路线和解决方...
关键词：红外焦平面探测器 芯片 应力释放 可靠性 
红外焦平面探测器芯片应力降低方法研究被引量：1
《红外》2022年第3期16-21,共6页张洪瑀 刘森 
以1280×1024红外焦平面探测器为例,利用三维可视化实体模拟软件建立了包含冷指部件、陶瓷框架、探测器芯片的三维模型,并利用ANSYS仿真软件对模型(仅球形冷台结构与常规冷台不同,其余零件均相同)进行了仿真对比。研究结果表明,球形冷...
关键词：红外探测器 有限元仿真 可靠性 
Ⅱ类超晶格探测器芯片背增技术研究
《红外》2021年第12期15-20,共6页任秀娟 崔戈 李春领 冯晓宇 李海燕 宁提 祁娇娇 刘铭 
国家科技型中小企业技术创新基金项目(13C26215305429);云南省产业技术领军人才支持项目(YNWR-CYJS-2018-050)。
主要介绍了Ⅱ类超晶格探测器芯片双波段背增膜在探测器中的作用及其膜系设计与制备工艺。该膜的作用是减小探测器芯片表面在响应波段(3~5μm及7~9μm)对红外光的反射率,增强芯片的光响应率,从而提高芯片性能。研究并解决了背增膜在设计...
关键词：双色红外探测器 Ⅱ类超晶格 锑化镓 背增膜 
厚栅氧PMOSγ射线剂量探测器芯片工艺优化研究
《电子与封装》2021年第9期77-80,共4页张玲玲 郭凤丽 石磊 
核能是未来能源的重要组成部分,利用得当会为人类造福,如果使用不当会给人类带来毁灭性的灾难,而辐射探测器是发展核能必备的基础设备。PMOS管已广泛应用于γ射线剂量探测领域,提高厚栅氧PMOSγ射线剂量探测器的制造合格率、降低生产成...
关键词：PMOS 厚栅氧 阈值电压 
CdS紫外探测器芯片的制备研究
《红外技术》2021年第8期773-776,共4页何雯瑾 信思树 钟科 柴圆媛 黎秉哲 杨文运 太云见 袁俊 
针对紫外探测器在紫外-红外双色探测器中的工程化应用需求,开展了 Pt/CdS肖特基紫外探测器研究,通过对CdS晶片表面处理工艺、Pt电极制备及紫外芯片退火等关键技术进行优化研究,并对Pt/CdS肖特基紫外探测器性能进行测试分析。测试结果表...
关键词：Pt/CdS 肖特基 紫外探测器 I-V特性 
杜瓦激活对探测器芯片温度影响的理论与试验研究被引量：1
《红外》2021年第1期11-15,共5页洪晓麦 王立保 沈星 刘道进 张杨文 张丽芳 程海玲 黄立 
杜瓦激活过程会引起探测器芯片温度过冲,导致芯片失效。通过仿真计算分析了吸气剂激活过程中产生的温度分布,研究了探测器芯片在杜瓦激活时温度升高过冲的主要传热途径,并提出了一种吸气剂挡板方案。试验结果表明,该方案可将激活过程中...
关键词：红外探测器 吸气剂 杜瓦 激活 
航天用探测器组件芯片寿命考核方法研究
《科技视界》2019年第22期31-32,共2页娄光楠 王成刚 解一文 东海杰 
红外焦平面探测组件是军事侦察、预警卫星等航天遥感仪器的核心组件,其应用环境特殊且出现故障无法修复,这就对航天用探测器组件提出了高可靠、长寿命的实际要求。探测器芯片作为探测器组件的重要组成部分,其工作寿命直接影响探测器组...
关键词：探测器芯片 失效 工作寿命 
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