云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 电参数测试

电参数测试: 作品数：53被引量：83H指数：5; 导出分析报告; 相关领域：电气工程电子电信更多>>; 相关作者：陈璨李林万书红张洪伟吕贺更多>>; 相关机构：中国石油大学（华东）海宁联丰东进电子有限公司浙江大学西安石油大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家高技术研究发展计划浙江省科技攻关计划国家自然科学基金广东省重点科技攻关项目更多>>

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2.5D硅转接板关键电参数测试技术研究被引量：1: 《微电子学》2021年第2期270-275,共6页刘玉奎崔伟毛儒焱孙士殷万军; 模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(6142802190502)。; 硅转接板是3D IC中实现高密度集成的关键模块,获取其技术参数对微系统的设计至关重要。以实际研制的一种2.5D硅转接板为研究对象,对大马士革铜布线(Cu-RDL)、硅通孔(TSV)关键电参数的测试结构与测试方法进行了研究,并对TSV电参数测试结...; 关键词：2.5D硅转接板铜再布线硅通孔电阻测试 3D集成电路

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