填充复合材料

作品数:53被引量:232H指数:9
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相关作者:陈永强黄筑平解孝林周兴平金允龙更多>>
相关机构:北京大学中国科学院力学研究所四川大学燕山大学更多>>
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填充复合材料PBAT的降解性能研究被引量:10
《塑料科技》2013年第9期63-66,共4页周承伟 张玉 吴智华 
根据生物降解性塑料完全转化为水和二氧化碳必经过程:吸水、水解和微生物浸蚀的降解机理,采用吸水性、碱液水解测试和土埋法,研究了淀粉、滑石粉、碳酸钙填充聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)复合材料的降解特性。结果表明:淀粉填充PBA...
关键词:聚己二酸 对苯二甲酸丁二酯 淀粉 无机填料 吸水性 降解性 
帝斯曼为LED封装推出Stanyl ForTii LED LX解决方案
《塑料科技》2013年第4期88-88,共1页
为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出,帝斯曼近日特别推出了StanylForTiiLEDLX,一种LED规格的StanylForTii无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满足诸多严苛的应用要求。StanylForTiiLEDLX是一种矿物填充复合材料,流动性较高,其出色的抗...
关键词:LED封装 帝斯曼 填充复合材料 抗紫外线性能 大批量生产 无卤阻燃 聚酰胺 耐高温 
国外塑料专利
《塑料科技》2012年第10期100-100,共1页
专利名称:容纳半导体芯片的中空树脂壳体专利号:W02012111642公开日:2012.08.23本发明提供一种容纳半导体芯片的中空树脂壳体,其构成为:一个中空的可容纳半导体芯片的六面体容器部件,其成分为一种液晶聚酯填充复合材料,该液晶...
关键词:专利号 半导体芯片 塑料 国外 填充复合材料 液晶聚酯 专利名称 中空 
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