电镀参数

作品数：25被引量：32H指数：3
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钻孔密度对镀铜均匀性影响研究
《印制电路资讯》2021年第3期95-97,共3页谢军 石学兵 樊廷慧 陈春 李波 
随着5G通讯领域建设的不断推进、5G信号速率的提升,5G相关应用产品功能的提升会提升高密度PCB的需求;其核心指标为幅度极差≤1.0db。而要实现此指标要求,对PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精...
关键词：镀铜均匀性 钻孔密度 电镀参数 
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