电镀层

作品数：264被引量：484H指数：10
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碳钢表面Co电镀层制备模拟样及扩散行为研究被引量：1
《机电工程技术》2023年第2期77-81,共5页黄超 王永强 陈杨帆 邓健 方童 
湖南省自然科学基金面上项目(编号:2021JJ30578);国家重点基础研究发展计划项目(编号:2019YFC1907704)。
为了加快核素污染金属表面速度,更快地制造模拟样品,采用电镀工艺在碳钢试片表面制备Co层。镀液配方:硫酸钴20 g/L、硼酸15 g/L、蒸馏水1 L、氯化钠10 g/L、络合剂环己酮肟(CHO)1 g/L;电镀工艺参数:镀液PH值为4.5、电流密度为1 A/dm^(2...
关键词：模拟样 电镀 电沉积 热处理 渗透扩散 
热处理工艺对锡须的形成与长大影响
《金属热处理》2007年第11期88-90,共3页肖代红 宋旼 陈康华 
国家重点基础研究项目(G2005CB623704);中国博士后科学基金(20070410986)
用扫描电镜观察分析、研究了不同热处理工艺对共晶Sn-Cu电镀层上锡须的形成与生长影响。结果表明,高温高湿处理易促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成与长大影响较小;施加恒定拉...
关键词：电镀层 锡须 热处理 压应力 
无铅Sn-Cu电镀层锡须的形成与长大被引量：5
《电子工艺技术》2007年第1期6-9,共4页肖代红 陈康华 吴金昌 
国家重点基础研究资助(项目编号:G2005CB623704)
通过扫描电镜观察,研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn-Cu电镀层上锡须的形成与长大,结果显示,高温高湿处理易于促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成影响较小;当施加恒定...
关键词：无铅电镀 锡须 热处理 压应力 
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