铜合金

作品数：4114被引量：8910H指数：36
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激光重熔镍镀层复合工艺制备铜合金表面涂层被引量：3
《焊接学报》2018年第4期99-103,共5页傅卫 方洪渊 徐凯 白新波 
在铜合金表面先预置镍镀层再激光重熔以获得界面冶金结合可靠的新涂层.通过优化工艺参数,并利用多种分析手段研究了涂层的组织、界面结构和显微硬度.结果表明,室温下采用4200W半导体激光重熔0.4mm厚镍镀层可获得无缺陷且界面冶金结合可...
关键词：激光重熔 铜合金 镀层 冶金结合 
QCr0.8铜合金动态力学性能研究被引量：5
《火箭推进》2016年第6期57-61,共5页马继山 孟宪国 于海平 刘大卫 王手龙 
通过准静态单向拉伸试验和霍普金森拉杆试验,对QCr0.8铜合金的动态力学性能进行了研究,得到了材料高速率下变形行为的Johnson-Cook材料模型,为开展QCr0.8铜合金产品电磁成形工艺研究打下基础。
关键词：QCr0.8铜合金 Johnson—Cook模型 动态力学性能 电磁成形 
C61900铜合金表面镀渗复合工艺改性被引量：1
《金属热处理》2016年第11期184-189,共6页邹博华 闫牧夫 朱艳丹 王祎雪 王玥 
国家自然科学基金(U15317201;51371070)
对C61900铜合金镀钛-渗碳复合工艺进行了研究,首先采用了闭合场非平衡磁控溅射镀钛膜,再利用等离子体渗碳在铝青铜合金表面制备出了镀钛渗碳改性层;然后对改性层表面进行了硬度、摩擦磨损、SEM、EDS、XRD表征。结果显示:最佳等离子渗碳...
关键词：C61900铜合金 镀钛-渗碳复合改性 硬度 磨损率 
钛/铜合金连接技术研究进展被引量：3
《焊接》2010年第12期22-24,共3页刘伟 陈国庆 张秉刚 朱琦 
黑龙江省政府博士后资助经费项目(lbh-z09137)
实现铜合金与钛合金异种材料的有效连接既能满足导热性、耐磨性、耐蚀性的要求,又能满足轻质高强的要求,将拥有广阔的应用前景。综述了铜合金与钛合金异种材料的连接现状,主要涉及扩散焊、爆炸焊、摩擦焊及钎焊等方法,同时指出了这些方...
关键词：铜合金 钛合金 连接技术 研究进展 
短碳纤维增强铜合金复合材料的摩擦磨损机理研究被引量：4
《粉末冶金工业》2009年第3期17-23,共7页夏龙 张文丛 徐金城 
采用冷压烧结方法制备了碳纤维增强铜合金复合材料(Cf/Cu-Sn-Zn)和ZQSn663锡青铜。对摩擦磨损性能进行了对比研究,并对磨损机理进行了讨论。实验结果表明,Cf/Cu-Sn-Zn复合材料的磨损率和摩擦系数低于ZQSn663锡青铜。当碳纤维体积含量达...
关键词：碳纤维 铜合金 粉末冶金 磨损机理 
焦磷酸盐体系电镀Ni_(70)Cu_(30)合金工艺被引量：4
《电镀与涂饰》2009年第8期17-20,共4页马春霞 胡会利 李宁 魏召唤 
为了得到Ni70Cu加合金镀层，研究了镀液中主盐浓度比、配位荆浓度、温度、pH、电流密度等工艺参数对合金镀层成分、外观等的影响，并考察了多种添加荆对镀层性能的影响。确定了最优镀液组成及工艺条件为：七水合硫酸镍70g／L，五水合硫...
关键词：镍铜合金 电镀 焦磷酸盐 赫尔槽试验 工艺参数 
铜合金与钢连接技术研究进展被引量：16
《焊接技术》2009年第3期1-5,共5页王厚勤 曹健 张丽霞 冯吉才 黄海 
国家自然科学基金资助项目(50805038)
综合介绍了铜-钢异种金属连接的研究现状和进展,着重分析了近年来用于铜-钢异种金属连接的新方法和新工艺,并且对各种连接方法存在的问题及相应的解决措施进行了系统的总结,对比论述了不同方法的特点及适用范围,对今后铜-钢焊接研究工...
关键词：铜合金 钢 连接 工艺 方法 研究进展 
离心铸造铝铜合金缩孔缺陷研究被引量：6
《铸造》2008年第12期1284-1286,1289,共4页隋艳伟 李邦盛 刘爱辉 熊艳才 郭景杰 傅恒志 
国家自然科学基金重点项目(50434030)
对离心铸造铝铜合金中缩孔缺陷的形态,以及旋转速度和旋转时间对缩孔缺陷体积的影响进行了深入研究。结果表明:离心力场下铝铜合金缩孔缺陷的方向都偏向于旋转中心,缩孔缺陷的最深处和缺陷位置都靠近横浇道垂直中心线;随着旋转速度的增...
关键词：离心铸造 铝铜合金 缩孔 
离心铸造铝铜合金显微组织梯度分布规律被引量：2
《铸造》2008年第10期1052-1056,共5页隋艳伟 李邦盛 刘爱辉 郭景杰 傅恒志 
国家自然科学基金重点项目(50434030)
研究了离心力场下,铝铜合金铸件在相同离心半径不同位置处宏观组织以及相和元素含量的梯度分布规律。结果表明:铝铜合金铸件两侧的晶粒尺寸以及Al2Cu相和Cu元素含量均低于中心处。随着旋转速度的增加,铝铜合金铸件的宏观组织以及相和元...
关键词：离心铸造 铝铜合金 显微组织 梯度分布 
配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响
《电镀与涂饰》2008年第8期5-7,14,共4页张锦秋 安茂忠 刘桂媛 
在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层。研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响。结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn...
关键词：锡-银-铜合金 电沉积 配位剂 无铅 阴极极化 
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