镍磷

作品数：801被引量：2226H指数：21
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镍磷表面无置换接触镀金复合镀层的耐蚀耐磨性能研究
《表面技术》2025年第4期122-129,共8页廖万达 李如鹏 李卓颐 白常宁 张兴凯 
甘肃省科技专员专项(24CXGA008);兰州市城关区科技计划项目(2024RCCX0004)。
目的镍磷/金复合镀层具有优异的耐蚀性和润滑性,但是在镍磷基底表面沉积金镀层时,通常会由于置换反应的发生而产生结合力差和孔隙率高等缺陷,从而影响复合镀层的耐蚀性等。通过抑制金离子与镍磷镀层之间的置换反应,避免镍磷镀层表面沉...
关键词：液相沉积 镍磷镀层 金镀层 腐蚀 摩擦 
不同镀层上镀电镀镍磷合金研究
《广东化工》2024年第21期14-16,31,共4页刘晓旭 孔令凯 杨松 郭乐 
稀土钕铁硼永磁材料在表面进行电镀镍磷合金镀层时,需要在稀土钕铁硼永磁材料表面预先电镀一层镀层,才能继续进行电镀镍磷合金;通过对比不同底层镀层基材上镀镍磷合金,对比镀层光泽度、粗糙度、镀速、百格、微观结构、磁衰、耐盐雾性,...
关键词：镍磷合金 复合镀层 钕铁硼材料 填平性 单层镀层 
基于镍磷合金电镀的电动汽车差速器抗胶合性能优化
《中国机械》2024年第31期96-99,共4页黄尉 
本文探讨了通过镍磷合金电镀技术优化电动汽车差速器抗胶合性能的方法。首先介绍了镍磷合金电镀工艺,包括电镀液配比和处理流程。接着分析了江淮E3后桥差速器胶合问题,重点讨论了润滑不足、设计强度不足及零部件状态不合格的影响。根据...
关键词：镍磷合金电镀 电动汽车差速器 抗胶合性能 台架试验验证 
Ohmega-ply埋阻板制作工艺研究
《印制电路资讯》2024年第5期90-93,共4页叶霖 王立刚 邹冬辉 陶锦滨 
随着科技的发展,电子产品趋向于体积更小、数据传输效率更快的发展方向,越来越小的贴装面积,和更多的被贴装的元器件。为增加板面的利用率,埋嵌板应运而生,埋阻板是其中的一种,将无源电阻元件内埋,既节省了板面占用面积,又保证电阻元件...
关键词：埋阻 印制电路板 Ohmega-ply 镍磷合金 
桥梁支座球冠衬板化学镀镍磷工艺研究
《电镀与精饰》2024年第9期64-68,共5页包胜军 韩喜龙 
主要研究了桥梁支座球冠衬板不同的化学镀镍磷工艺路线,结果表明当基材粗糙度Ra≤0.12μm、磷含量12%、施镀4h后进行钝化处理为球冠衬板最优的工艺路线,同时发现不同热处理工艺和基材粗糙度对化学镀镍磷镀层硬度、耐蚀性都有影响,当热...
关键词：化学镀镍磷 热处理 粗糙度 硬度 厚度 耐蚀性能 
退火处理对模芯化学镀镍磷镀层机械性能影响研究
《中国机械》2024年第19期88-91,共4页戴建华 王涛 王翠凤 
福建省教育厅:关于无电解镀镍磷镀层光学及机械性能研究(JAT201083);福建省教育厅:基于LENS的316L不锈钢成形质量研究与预测(JAT201095)。
文章旨在探究退火处理对模芯镍磷合金镀层机械性能的影响,设计并实施了一系列热处理工艺的方案,并通过性能测试和微观形貌分析,对不同热处理条件下镍磷合金镀层的显微硬度、耐磨性和微观形貌的变化规律进行研究。结果表明,镍磷合金镀层...
关键词：化学镀 镍磷镀层 退火处理 机械性能 
水井管道腐蚀因素分析及镍磷镀层防护性能评价
《化工管理》2024年第15期133-139,共7页徐加军 
胜利油田作业跟踪27口新管漏失井,均为单根外壁腐蚀,油管腐蚀问题给油田生产带来了极大的安全隐患。目前,油田注水管道系统采取的防腐措施主要有采用耐腐蚀管材、涂层防腐、镀层保护、氮化技术、化学防腐及阴极保护等几大类。文章研究...
关键词：套管 防蚀 镍磷镀层防护 
镍基磷化物复合材料在催化电解水析氢性能提升方面的研究进展被引量：3
《无机盐工业》2024年第4期8-15,33,共9页周旋 李梦锐 陈一尘 樊辉强 王宾 袁刚 
安徽省大学生创新创业训练计划项目(S202310361104)。
镍基磷化合物因其自身的类氢化酶电子结构和其出色的稳定性被证明具有良好的电解水析氢能力。单金属磷化物因其本征活性不足、导电性不高及稳定性较差等问题,使其在实际应用上受到了限制。综述了结构新颖、性能优异和稳定性高的镍基磷...
关键词：电催化 析氢性能 镍磷化合物 复合材料 非贵金属 
镍磷合金微沟槽金刚石切削泊松毛刺形成机理
《光学精密工程》2024年第8期1140-1152,共13页李晓蓬 余亮宝 孙占文 王素娟 
国家自然科学基金面上项目(No.51975128)。
为了探究镍磷合金超精密切削过程中泊松毛刺的形成原因及规律,并且寻求泊松毛刺尺寸更精准的表征方式,本文通过对镍磷合金泊松毛刺的形成机理进行理论分析,建立其正交切削过程中的泊松毛刺高度和宽度预测模型,并通过实验分析切削参数对...
关键词：微沟槽切削 镍磷合金 毛刺生成 金刚石切削 
化学镀镍磷工艺在印制电路板表面处理中的应用研究被引量：1
《材料科学》2024年第2期102-113,共12页韦刘益 刘鑫 付海霞 吴小平 贾丽慧 曾婷 袁军 
本文采用改良的化学镀镍工艺,通过加入一种自研的复合添加剂以期获得更为致密的镀层,并应用于PCB板铜电路表面处理,可以达到目前ENIG和ENEPIG工艺的性能要求。采用单因素变量法,依次对镀液pH值、复合添加剂浓度和施镀温度进行优化。以...
关键词：化学镀镍磷 印制电路板 表面处理 耐腐蚀性 可靠性 
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