电路缺陷

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消除产品良率隐藏的杀手——电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂的最佳方法
《电子工业专用设备》2005年第3期38-45,共8页David W.Price Todd Henry Robert Fiordalice 
监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130nm和130nm以下器件的关键。这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程。我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况,其中包括详细的案例研究,它说明了从开发到量...
关键词：电路缺陷 电子束检查 最佳方法 
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