仲裁算法

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基于Bus-NoC的3D MPSoC的总线仲裁
《计算机技术与发展》2009年第7期91-94,共4页姚放吾 高明姬 
3D集成芯片与二维传统芯片相比能够提供更好的性能和组装密度,另一方面,在单个芯片上集成多个处理器(MPSoC)以提高芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势。MPSoC的总线和片上网络两种通讯架构各有利弊,如何将3D芯片设计和MPSoC的...
关键词：3D MPSOC 仲裁算法 dTDMA+ 总线 片上网络 
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