无线性能

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Silicon Labs推出蓝牙5.2模块
《电子产品世界》2020年第10期59-59,共1页
近日,Silicon Labs宣布推出BGM220S,以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6 mm×6 mm,是世界上最小的蓝牙SiP(系统级封装)之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同...
关键词：系统级封装 低功耗蓝牙 链路预算 蓝牙模块 印制板 电池寿命 纽扣电池 无线性能 
多频移动手机的无线性能最佳化方法
《电子产品世界》2004年第10A期57-58,69,共3页Patrick N.Morgan 
关键词：手机 无线 频移 移动游戏 UMTS 多频 多媒体消息 收发邮件 内存 数据 
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