无压浸渗

作品数:123被引量:418H指数:10
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相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>
相关作者:王扬卫王富耻于晓东崔岩胡锐更多>>
相关机构:中航工业北京航空材料研究院北京交通大学西北工业大学北方工业大学更多>>
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直写3D打印TiC网络陶瓷/高铬铸铁复合材料的制备及性能研究被引量:1
《铸造》2024年第5期644-649,共6页石永亮 刘浩 陈存广 
河北省教育厅科学技术研究项目资助(QN2023003);河北工业职业技术大学自然预研课题(zy202303)。
采用浆料直写3D打印技术制备了TiC网络陶瓷,并结合无压浸渗制备了TiC网络陶瓷/高铬铸铁复合材料。采用扫描电子显微镜对TiC网络陶瓷预制体与浸渗后的组织进行了观察,采用EDS对界面元素分布进行了分析,并对复合材料的硬度、抗压强度和耐...
关键词:Ti C网络陶瓷 直写3D打印 高铬铸铁 无压浸渗 耐磨性 
3D打印Ti骨架增强AZ31B复合材料的制备及磨损性能研究
《铸造》2023年第8期963-968,共6页杨艺 李英民 郑开宏 李新涛 韩胜利 
广东省基础与应用基础研究重大项目:镁/异质金属复合材料制造原理与性能调控理论,项目编号:2020B0301030006;广东省科学院杰出科学家引进专项:新一代金属复合材料界面及性能调控与应用,项目编号:2020GDASYL-20200302017。
采用选区激光熔化技术(SLM)打印出多孔Ti预制体骨架,将液态AZ31B镁合金通过无压浸渗的方法填充在Ti预制体骨架内部的空隙之中,制备出结构致密、界面结合良好的复合材料。通过在多功能摩擦磨损试验机(UTM-3)上对AZ31B合金与复合材料的磨...
关键词:3D打印 无压浸渗 复合材料 摩擦磨损 
底部真空负压浸渗工艺制备β-SiC_p/Al电子封装材料被引量:2
《铸造》2013年第10期953-957,共5页谢斌 王晓刚 华小虎 易大伟 
国家自然科学基金资助项目(51074123);陕西省科学技术研究发展计划项目(2010TG-02);西安科技大学博士培育基金项目(2012QDJ034)
摘要:针对国内目前sic/A1在产业化中存在的诸多问题,选用W20和w60的β-SiC粉体,采用模压成型制备SiC预制体,并通过底部真空负压浸渗工艺制备了致密度为96%~98%、体积分数为55%~72%的β-SiCp/Al复合材料。XRD、SEM、CT和CTE...
关键词:无压浸渗 β-SiCp AL复合材料 热膨胀系数 热导率 
无压浸渗高含量SiC_p/Al复合材料的组织及压缩力学性能被引量:3
《铸造》2007年第3期275-278,共4页蔺绍江 李金山 胡锐 
采用无压浸渗工艺制备出了SiC体积含量达65%的SiCp/Al复合材料,其颗粒分布均匀,试样的致密度较好。动态压缩力学试验表明高含量SiCp/Al复合材料在高应变率下具有明显的应变率效应,其压缩力学行为具有明显的颗粒尺寸依赖效应,在不同应变...
关键词:无压浸渗 复合材料 力学性能 
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