多层陶瓷基板

作品数：25被引量：61H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信化学工程更多>>
相关作者：王明艳刘林杰方美清马涛范君更多>>
相关机构：株式会社村田制作所郑州登电银河科技有限公司TDK株式会社中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关期刊：《佛山陶瓷》《中国电子商务》《世界电子元器件》《现代技术陶瓷》更多>>
相关基金：国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=标准科学x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势被引量：1
《标准科学》2023年第S01期215-220,共6页吴亚光 赵昱 刘林杰 张炳渠 
本文主要以烧结温度作为分类依据,对当前陶瓷封装领域内中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料不同的导电相、填充相以及粘结相做了介绍并综述了相关研究进展。最后对中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料今后的研究方向做了展望。
关键词：中、高温多层共烧陶瓷基板 导体浆料 导电相 填充相 粘结相 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部