金粉

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半导体芯片用5N级微米导电金球的制备
《有色金属工程》2023年第6期26-30,共5页应宗波 
厦门市重大科技项目(3502720201010)。
微米球形金属粉制备技术已经成为芯片、医疗诊断、3D打印等领域共性的“卡脖子”技术。采用“全湿法制粉+等离子球化”工业制备高纯导电金球,以自产的Au-99.999%为原料,水合肼作为还原剂,PVP作为稀散剂,控制还原电势在1 692~1 002 mV,...
关键词：半导体芯片 5N级 金粉 微米导电金球 等离子球化 
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