空气隙

作品数：101被引量：194H指数：7
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用于C波段的薄膜体声波谐振器滤波器被引量：3
《半导体技术》2019年第12期951-955,共5页李丽 赵益良 李宏军 
研制了一种工作于C波段的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。首先利用FBAR的一维Mason等效电路模型对谐振器进行设计,然后采用实际制作的谐振器模型构成阶梯型结构FBAR滤波器,利用ADS软件对FBAR滤波器进行电路原理图以及版图设计优化。仿...
关键词：薄膜体声波谐振器(FBAR) 滤波器 C波段 一维Mason模型 空气隙 芯片 
三维闪存中基于钨互连的空气隙结构的制备工艺被引量：1
《半导体技术》2019年第4期281-285,共5页袁璐月 刘峻 范鲁明 郭安乾 夏志良 霍宗亮 
国家自然科学基金资助项目(61474137)
将空气隙应用于逻辑器件后段金属互连线中可以有效降低互连线间的寄生电容,提升电路信号传输速度,但制备过程仍具有一定的困难。基于三维闪存(3D NAND)中后段(BEOL)W的自对准双重图形化(SADP)工艺,利用湿法刻蚀的方法在W化学机械平坦化(...
关键词：三维闪存 W互连 RC延迟 空气隙 低台阶覆盖率 
多层空气隙Cu互连结构耦合电容的优化
《半导体技术》2010年第7期710-714,共5页姚一杰 汪辉 
随着超大规模集成电路特征尺寸不断缩小,多层Cu互连之间的RC延迟成为一个越来越严重的问题。由于低介电常数(low-k)材料配合空气隙(air gap)结构可用于降低Cu互连导线间的耦合电容从而改善RC延迟特性,建立了单层和多层空气隙Cu互连结构...
关键词：铜互连 空气隙 耦合电容 介电常数 有限元分析 
空气隙Cu互连结构热应力史研究被引量：2
《半导体技术》2010年第4期352-356,377,共6页尹匀丰 汪辉 
国家自然科学基金资助项目(NSFC60606015)
将空气引入Cu导线间形成空气隙,可有效降低等效介电常数K_(eff),但同时也使互连结构的机械稳定性面临着挑战。利用ANSYS进行了有限元热分析,研究了制备空气隙Cu互连结构的两种主流工艺过程,即CVD沉积法和热分解牺牲层法,模拟了Cu导线上...
关键词：铜互连 空气隙 热应力史 低κ介质 机械稳定性 
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