互连方式

作品数：21被引量：24H指数：3
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多芯片组件技术研究被引量：4
《微处理机》2016年第2期20-23,共4页单作鹏 
多芯片组件MCM(Multi—Chip Module)技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术,它的前身是紧随着IC发明后出现的传统混合...
关键词：基本类型 互连方式 散热 电测试 发展趋势 
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