化学镀铜工艺

作品数：50被引量：147H指数：7
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陶瓷微细镀覆新技术的研究被引量：2
《电化学》2005年第1期42-45,共4页辜志俊 赵雄超 郭琦龙 洪艳萍 邓群山 陈人欢 
厦门市科技创新基金(3502Z2000401)资助
建立微机处理体系(包括线路、图形设计,光照点选择及活化处理等)与化学镀铜相结合的微细镀覆新技术.该技术可在Al2O3基底上获得性能良好的Cu镀层,其布线速率达 50mm/s,线分辨率 35μm,工艺简便,条件温和,为陶瓷微细镀覆开辟了新途径.
关键词：陶瓷基底 微电子技术 化学镀铜工艺 化学液相沉积 
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