机械球磨

作品数：337被引量：1042H指数：13
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3%C-Cu机械球磨复合粉末的烧结被引量：1
《浙江科技学院学报》2009年第3期193-196,共4页金永平 丁明明 项春 崔梁萍 郭斌 
哈尔滨市科技攻关项目(0111211104);浙江省水利厅科技重点项目(RB0919)
为了给后续的致密化工序(如热挤压)提供较高质量的烧结坯,用扫描电镜和光学显微镜分析了3%C-Cu机械球磨复合粉末所制备烧结坯的显微组织,并研究了工艺参数对其相对致密度的影响规律。结果表明,烧结温度对未机械球磨混合粉烧结行为的影...
关键词：机械球磨 3%C-Cu复合粉末 真空热压烧结 相对致密度 
机械球磨3%C-Cu复合粉末的微观组织被引量：4
《材料科学与工艺》2008年第5期704-707,共4页金永平 郭斌 王尔德 
哈尔滨市科技攻关项目(0111211104)
为了获得具有良好微观组织的C-Cu复合粉末,以利于后续的压制、烧结和挤压等工艺,用机械球磨方法制备了3%C-Cu(质量分数)复合粉末.运用扫描电镜、背散射和X射线衍射等分析手段研究了该复合粉末的微观组织随球磨时间的演变规律.实验结果表...
关键词：机械球磨 3%C-Cu复合粉末 微观应变 晶粒细化 
工艺参数对石墨/铜基复合材料导电性能的影响被引量：8
《机械工程材料》2008年第10期4-6,84,共4页郭斌 胡明 金永平 
哈尔滨市科技攻关计划资助项目(0111211104);中国博士后科学基金资助项目(2005038523)
为了制备导电性能良好的石墨/铜基复合材料,研究了球磨时间、热压烧结及热挤压等工艺参数对其导电性能的影响;用扫描电镜分析了材料的拉伸断口形貌。结果表明:复合材料的导电性随球磨时间的延长和挤压温度的提高呈现先升高后降低的规律...
关键词：石墨/铜基复合材料 机械球磨 热压烧结 热挤压 导电性 
3%C-Cu机械球磨复合粉末的热挤压致密化工艺被引量：4
《机械工程材料》2008年第2期11-14,共4页金永平 郭斌 王尔德 
哈尔滨市科技攻关计划资助项目(0111211104)
为了提高3%C-Cu机械球磨复合粉末烧结坯的相对致密度,采用热挤压法制备了复合材料;研究了球磨时间、挤压温度和挤压比对挤压力和复合材料相对致密度的影响,并用扫描电镜分析了其显微组织。结果表明:延长球磨时间或降低挤压温度,均引起...
关键词：机械球磨 3%C-Cu复合粉末 热挤压 致密化 
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