集成电路器件

作品数:32被引量:30H指数:2
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:董学李昌峰王鹏鹏刘伟王海生更多>>
相关机构:三星电子株式会社英特尔公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司国际商业机器公司更多>>
相关期刊:《无线电》《声学技术》《新材料产业》《金属功能材料》更多>>
相关基金:国家高技术研究发展计划更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 期刊=中国集成电路x
条 记 录,以下是1-2
视图:
排序:
KLA—Tencor以全新测量系统扩充其5D^TM图型控制方案
《中国集成电路》2015年第4期8-8,共1页
日前,KLA—Tencor推出两款量测系统,可支持16nm及以下尺寸集成电路器件的开发和生产:ArcherTM500LCM和SpectraFilmTMLD10。Archer500LCM套刻测量系统在提升成品率的所有阶段提供了准确的套刻误差反馈,可帮助芯片制造商解决新的图型...
关键词:测量系统 KLA 控制方案 系统扩充 TM图 集成电路器件 薄膜厚度 芯片制造商 
横河电机ATE事业介绍
《中国集成电路》2006年第2期14-14,共1页
关键词:横河电机公司 SOLUTION ATE Test 事业 集成电路器件 大规模集成电路 测试设备 Sensor IMAGE 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部