集成电路器件

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文献摘要(173)
《印制电路信息》2016年第7期72-72,共1页龚永林 
介绍电子封装的分级，零级封装是半导体晶圆分割成芯片单体，一级封装指的是芯片安装于载板上封装成集成电路器件，二级封装指的是印制电路板安装元器件，三级封装指的是装有元器件的电路板再与其它零件和组件连接及最终装入箱盒成为电...
关键词：电子封装 印制电路板 集成电路器件 电子设备 元器件 水 半导体 PCB 
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