集成功率模块

作品数：46被引量：40H指数：3
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关于集成功率模块热阻的仿真分析
《电气传动》2004年第z1期170-173,共4页张永锋 曾翔君 余小玲 杨旭 
分析了混合封装的电力电子集成模块的热路模型,并且仿真得出了结壳热阻Rth-jc的s数值仿真结果.讨论了DBC大小,铜基板大小、形状与结壳热阻的关系,为功率模块的结构设计提供了参考.
关键词：集成功率模块 热路模型 热阻 
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