键合材料

作品数：11被引量：38H指数：3
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：吴立枢孔月婵田艳红陈堂胜郭怀新更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所中国科学院上海新微技术研发中心有限公司瑞萨电子株式会社更多>>
相关期刊：《集成技术》《有色金属与稀土应用》《半导体技术》《杭州科技》更多>>
相关基金：邵阳市科技计划项目湖南省科技计划项目国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=半导体信息x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
瑞萨评测EV和HEV用功率半导体芯片键合材料的烧结银浆
《半导体信息》2012年第4期29-30,共2页郑冬冬 
瑞萨电子在"2012最尖端封装技术研讨会"的"EV和HEV时代功率电子最新技术动向"分会(6月14日举行)上,谈到了该公司的产品并以封装为中心,就车载半导体封装作了阐述。该研讨会由日本电子封装学会主办,在东京有明国际会展中心与JPCAShow2012...
关键词：HEV 功率半导体 银浆 半导体封装 功率电子 真一 测试技术 演讲者 演讲题目 技术动向 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部