光电多芯片组件

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层次化的光电多芯片组件CAD系统结构设计
《微电子学与计算机》1999年第6期1-4,共4页徐勇放 黄培中 
为了有效地对ＯＥＭＣＭ 进行设计和封装， 在实际工作中迫切需要一种集成化的ＣＡＤ 系统。通过对ＯＥＭＣＭ 系统设计过程的研究， 提出了一种集成的层次化的ＯＥＭＣＭＣＡＤ 软件的系统结构。
关键词：CAD 结构设计 层次化 光互连 光电多芯片组件 
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