光电多芯片组件

作品数：11被引量：3H指数：1
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光电多芯片组件中自由空间光互连的物理布局算法
《上海交通大学学报》2001年第11期1692-1695,共4页李珂 黄培中 
采用自由空间光互连的光电多芯片组件结构 ,按其所采用的光学器件的物理性能约束条件 ,提出了一种新的互连布局算法 ,该算法针对采用 CGH的 FSOI系统中物理结构的特点进行建模 .双蝴蝶网络计算机模拟布局结果表明 ,同递归最大 -最小匹...
关键词：光电多芯片组件 电互连 自由空间光互连 物理布局算法 光通信系统 光互连信道 
电子器件
《电子科技文摘》2001年第7期10-11,共2页
0111268基于光电多芯片组件结构的物理布局算法[刊]/李珂//计算机辅助设计与图形学学报.—2001,13(2).—184～188(K)基于采用自由空间光互连的光电多芯片组件结构,依据其中所采用光学器件的物理性能的约束条件,对可以采用的不同物理布...
关键词：光电多芯片组件 布局算法 电子器件 计算机辅助设计 自由空间光互连 计算机模拟 情报通信 物理性能 约束条件 图形学 
基于光电多芯片组件结构的物理布局算法
《计算机辅助设计与图形学学报》2001年第2期184-188,共5页李珂 来金梅 黄培中 
国防科技基金预研项目 (98J2 .5 .8.JW0 30 1)资助
基于采用自由空间光互连的光电多芯片组件结构 ,依据其中所采用光学器件的物理性能的约束条件 ,对可以采用的不同物理布局算法进行了研究 .在此基础上 ,提出一种新的互连布局算法 ,并对采用该算法进行计算机模拟的结果进行了讨论 .
关键词：光电多芯片组件 物理布局算法 集成电路 计算机模拟 CAD 
光传输、通信理论
《中国光学》2000年第6期55-56,共2页
TN929.1 2000064089WDM全光网中功率均衡及功率管理的新方案研究=A novel scheme of power equalization and powermanagement in WDM all-optical networks[刊,中]/费运思,张汉一,陈雯路,叶亚斌,宗磊,徐志根,郭奕理,周炳琨(清华大学电...
关键词：功率均衡 自由空间光互连 电子工程 光电多芯片组件 全光网 方案研究 功率管理 光纤通信网 光通信系统 通信理论 
OEMCM中光互连布局算法的研究
《电子学报》2000年第11期32-35,共4页李珂 黄培中 来金梅 
国防科技基金! (No.98J2 .5 .8.jw0 30 1 )
本文着重于具有FSOI结构的OEMCM的光学互连及其布局算法研究 .针对具有CGH的FSOI系统中的互连布局特点 ,提出一种有效互连布局算法 .运用该算法对典型的大规模互连网络示例进行的运算结果表明 ,该算法不仅能够有效地解决这种FSOI系统中...
关键词：光电多芯片组件 光互连 布局算法 FSOI OEMCM 
基于功耗最小的光电多芯片组件优化划分算法
《Journal of Semiconductors》2000年第7期717-722,共6页陈伟元 胡琴 周正伟 王豪才 
军事电子预研基金资助项目
通过将光电 MCM的功耗约束转化为光互连数最少的问题 ,建立了芯片级划分模型 ,解决了用遗传算法处理结构化设计的芯片级划分的问题 ,提出了基于功耗最小的光电 MCM划分优化算法 .实际的设计结果表明 ,该算法具有更强的寻优能力 ,比以往...
关键词：光电多芯片组件 划分算法 功耗 
光电多芯片组件的自由空间光互连技术研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2000年第1期94-98,共5页李珂 来金梅 黄培中 
自由空间光互连 (FSOI)技术使用激光在自由空间中传播 ,其表现出的特性如速度和功耗等方面较之电在连线中的传输具有的明显优点 ,从而在具有巨大发展潜力的光电多芯片组件(OE- MCM)中得到了广泛的重视。本文在建立了 OE- MCM的物理模型...
关键词：自由空间光互连 光电多芯片组件 光电集成电路 
OEMCM的自由空间光互连结构及其设计被引量：1
《微电子学》1999年第5期351-353,共3页李珂 黄培中 
现代集成电路系统采用的互连技术中,电互连和光互连各有优缺点,OEMCM可以根据实际情况将二者的特点结合起来。目前国际上流行的自由空间光互连技术(FSOI)已经应用于异步传输模式(ATM)和并行处理计算机结构中。着重介绍采用自由空间光互...
关键词：光互连 光电多芯片组件 光电集成电路 设计 
光电多芯片组件CAD系统的设计
《上海交通大学学报》1999年第9期1121-1124,共4页徐勇放 黄培中 
国防科技预研基金
为了有效地对光电多芯片组件（ＯＥＭＣＭ）进行设计和封装，迫切需要一种集成化的计算机辅助设计（ＣＡＤ）系统．通过对ＯＥＭＣＭ 系统设计过程的研究，根据ＯＥＭＣＭ 所涉及的不同领域知识，将设计过程分为８ 个模块，并提出一种...
关键词：光电多芯片组件 光互连 CAD OEMCM 
层次化的光电多芯片组件CAD系统结构设计
《微电子学与计算机》1999年第6期1-4,共4页徐勇放 黄培中 
为了有效地对ＯＥＭＣＭ 进行设计和封装， 在实际工作中迫切需要一种集成化的ＣＡＤ 系统。通过对ＯＥＭＣＭ 系统设计过程的研究， 提出了一种集成的层次化的ＯＥＭＣＭＣＡＤ 软件的系统结构。
关键词：CAD 结构设计 层次化 光互连 光电多芯片组件 
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