云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 单芯片多处理器

单芯片多处理器: 作品数：22被引量：85H指数：5; 导出分析报告; 相关领域：自动化与计算机技术更多>>; 相关作者：王尧明胡越黎黄光奇周兴铭郭松柳更多>>; 相关机构：国防科学技术大学清华大学上海大学西安交通大学更多>>; 相关期刊：《安阳师范学院学报》《计算机工程与设计》《微处理机》《计算机教育》更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技重大专项湖南省院士基金更多>>

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三维单芯片多处理器温度特性被引量：1: 《计算物理》2012年第6期938-942,共5页王凤娟杨银堂朱樟明王宁张岩; 国家自然科学基金(60725415;60971066;61006028);国家863计划(2009AA01Z258);陕西省重大技术创新专项(2009ZKC02-11)资助项目; 给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明:减小热阻和功耗可以有效约束3D CMP的稳态温度;热容增大可以导致3D CM...; 关键词：单芯片多处理器热阻矩阵三维集成温度