张岩

作品数：7被引量：18H指数：3
导出分析报告
供职机构：西安电子科技大学更多>>
发文主题：互连分布式硅通孔三维集成电路更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术语言文字航空宇航科学技术更多>>
发文期刊：《电路与系统学报》《计算物理》《西安电子科技大学学报》《物理学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国防科技技术预先研究基金国家杰出青年科学基金国家部委预研基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-7
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
一种新型分布式互连线功耗优化模型被引量：5
《西安电子科技大学学报》2014年第4期36-40,192,共6页张岩 杨银堂 
国家自然科学基金资助项目(60606006);陕西省科技统筹创新工程计划资助项目(2011KTCQ01-19);国家部委预研基金资助项目(9140A23060111)
基于集总式互连线功耗模型,给出了一种分布式动态功耗表达式,在此基础上,采用非均匀互连线结构,提出了一种基于延时、带宽、面积、最小线宽和最小线间距约束的互连动态功耗优化模型.并在90nm和65nm CMOS工艺节点下,采用matlab软件验证...
关键词：集总式互连 分布式互连 功耗优化模型 非均匀互连线 
一种非均匀线型的互连线能量分布模型
《计算物理》2014年第1期109-114,共6页张岩 董刚 杨银堂 李跃进 
国家自然科学基金(60606006);陕西省科技统筹创新工程计划(011KTCQ01-19);国防预研基金(9140A23060111)资助项目
基于互连线信号传输微分方程,推导非均匀互连线的电压和电流分布表达式,根据实际情况,考虑非理性激励提出包括前端驱动和后端负载的二端口非均匀互连电路各部分能量分布表达式.基于65 nm CMOS工艺参数,对方法进行计算仿真验证,计算结果...
关键词：超大规模集成电路 分布式互连 非均匀互连 指数型阶跃激励 能量分布 
考虑通孔横向热传输效应的三维集成电路热分析被引量：7
《计算物理》2013年第5期753-758,共6页张岩 董刚 杨银堂 王宁 
国家自然科学基金(60606006);陕西省科技统筹创新工程计划(011KTCQ01-19);国防预研基金(9140A23060111)资助项目
考虑横向热传输效应,构造一种包含通孔结构的叠层芯片三维热传输模型.在具体的工艺参数下验证叠层芯片层数、通孔密度、通孔直径和后端线互连层厚度对三维集成电路热传输的影响.结果显示,采用该模型仿真得到的各层芯片温升要低于不考虑...
关键词：三维集成电路 热分析 硅通孔 横向热传输 
一种基于人工神经网络的反馈式神经元数优化方法被引量：1
《电路与系统学报》2013年第2期41-47,共7页王宁 董刚 杨银堂 陈斌 李小菲 张岩 王凤娟 
国家自然科学基金(60606006;61172030);国家杰出青年科学基金(60725415);国防预研基金(9140A23060111);陕西省科技统筹创新工程计划资助课题(2011KTCQ01-19)
针对纳米级Cu薄膜电阻率,基于BP神经网络模型,本文提出了一种反馈式神经网络优化方法,利用蒙特卡洛分析方法对隐含层神经元数进行了优化,并基于随机样本集进行网络训练,建立了反馈式BP神经网络的电阻率预测模型。通过100组学习样本训练...
关键词：神经网络 电阻率模型 散射效应 泛化能力 
考虑自热效应的互连线功耗优化模型被引量：1
《物理学报》2013年第1期349-355,共7页张岩 董刚 杨银堂 王宁 王凤娟 刘晓贤 
国家自然科学基金(批准号:60606006);陕西省科技统筹创新工程计划(批准号:2011KTCQ01-19);国防预研基金(批准号:9140A23060111)资助的课题~~
基于互连线的分布式功耗模型,考虑自热效应的同时采用非均匀互连线结构,提出了一种基于延时、带宽、面积、最小线宽和最小线间距约束的互连动态功耗优化模型.分别在90和65nm互补金属氧化物半导体工艺节点下验证了功耗优化模型的有效性,...
关键词：分布式互连 功耗优化模型 自热效应 非均匀互连线 
三维单芯片多处理器温度特性被引量：1
《计算物理》2012年第6期938-942,共5页王凤娟 杨银堂 朱樟明 王宁 张岩 
国家自然科学基金(60725415;60971066;61006028);国家863计划(2009AA01Z258);陕西省重大技术创新专项(2009ZKC02-11)资助项目
给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明:减小热阻和功耗可以有效约束3D CMP的稳态温度;热容增大可以导致3D CM...
关键词：单芯片多处理器 热阻矩阵 三维集成 温度 
考虑晶粒尺寸效应的超薄(10-50 nm)Cu电阻率模型研究被引量：4
《物理学报》2012年第1期365-372,共8页王宁 董刚 杨银堂 陈斌 王凤娟 张岩 
国家自然科学基金(批准号:60606006);国家杰出青年基金(批准号:60725415)资助的课题~~
结合Marom模型与实验数据,给出了晶粒尺寸与金属薄膜厚度的关系式.基于已有的理论模型,针对厚度为10-50 nm Cu薄膜,考虑到表面散射与晶界散射以及电阻率晶粒尺寸效应,提出一种简化电阻率解析模型.结果表明,在10-20 nm薄膜厚度范围内,考...
关键词：表面散射 晶界散射 晶粒尺寸效应 平均自由程 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部