复合多层陶瓷电容器

作品数：2被引量：4H指数：1
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Ⅱ型高性能片式X7RMLCC瓷料组成,结构与性能研究进展
《材料导报》2001年第2期31-31,共1页桂治轮 
随着电子设备及元器件向微型,薄层、超微型,混合集成等方向的发展以及集成电路表面安装技术的迅速发展,对高性能MLCC需求与日俱增,高性能与低成本是电子元器件发展的主流。许多电子设备对MLCC温度稳定性的要求越来越高,人们对以X7R,NPO...
关键词：X7RMLCC 复合多层陶瓷电容器 材料 结构 性能 组成 
复合X7R多层陶瓷电容器被引量：4
《无机材料学报》2000年第6期1117-1122,共6页蔡弘 桂治轮 李龙土 
国家自然科学基金重大项目!(59995523);"863"计划重大课题(863-715-Z33-02-01)
介电常数Ｋ高于 ７２００的、具有满足 Ｘ７Ｒ（－５５～１２５℃，±１５％）规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器（ＣＭＬＣＣｓ）已经研制成功．该电容器是由四种具有不同介温特性的ＰＭＮ－ＰＮＮ－ＰＴ和ＰＭＮ－ＰＴ体系的瓷介质膜...
关键词：复合多层陶瓷电容器 CMLCCs PMN-PNN-PT PMN-PT 共烧 
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