背板

作品数:774被引量:780H指数:12
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基于Intel Xeon处理器的PXIe控制器
《今日电子》2015年第7期70-70,共1页
NI将Intel Xeon处理器的服务器级处理能力引入测试测量市场,推出基于Intel Xeon处理器的NI PX Ie-8880控制器,该嵌入式控制器拥有8个内核、高达24GB的DDR4内存,以及24条PCI Express Gen 3与背板的连接通道。
关键词:INTEL XEON PXIe 背板 并行应用 计算密集型 半导体测试 总带宽 原型开发 第三代 首款 
RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统
《今日电子》2013年第7期65-65,共1页
RFDIN1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计,能够达到最多10个端口的扩展能力,从而增强直角PCB插配灵活性。该高性能连接器系统使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号...
关键词:RF信号 模块化 系统 背板 DIN 扩展能力 电信行业 空间约束 
Impact背板连接器系统
《今日电子》2009年第2期100-100,共1页
Impact产品在不到29mm的总宽度上,提供每英寸达80个差分线对。在20Gb/s以上的数据速率时,Impact为传统背板和中间板结构中将来系统的升级能力提供显著的信道性能扩展空间。此外,Impact系统提供两种免焊的针脚设计选项,Impact背板...
关键词:IMPACT ct系统 连接器 背板 屏蔽设计 性能差异 数据速率 升级能力 
用于0~16V背板的高度集成四通道热插拔控制器
《今日电子》2008年第12期124-124,共1页
MAX5961是四通道热插拔控制器,用于0~16V背板。该器件允许线卡从带电背板上安全地插入或拔出,而不会引起系统电源故障。MAX5961集成了多路复用的10位ADC,能够为高可用性系统的每个通道提供电压和电流监测。另外,器件具有内部环形...
关键词:热插拔控制器 高度集成 四通道 背板 高可用性系统 I^2C接口 电流测量值 电源故障 
高速,高密度背板连接器系统
《今日电子》2008年第4期118-118,共1页
Impact产品在不到29mm的总宽度上,提供每英寸80个差分线对。在20Gb/s以上的数据速率时,Impact为传统背板和中间板结构中将来系统的升级能力提供显著的信道性能扩展空间。
关键词:背板连接器 系统 高密度 IMPACT 数据速率 升级能力 B/S 板结构 
选择高速背板互连被引量:1
《今日电子》2007年第11期55-56,共2页Brian Hauge Gourgen Oganessyan 
当速度、带宽和端口密度不断提高时,帮你找到合适的通道 在通信应用领域,设计工程师一直在寻找满足人们对提高速度、带宽和端口密度需求的方法。与此同时,背板连接器生产商已经开始供应创新的设计来满足需求。一些原始设备制造商正使...
关键词:高速背板 原始设备制造商 设计工程师 互连 端口密度 平面设计 背板连接器 通信应用 
背板/连接器技术实现了数据速率的倍增
《今日电子》2005年第5期43-43,共1页Ralph Raiola 
关键词:连接器 技术实现 背板 美国宾夕法尼亚州 倍增 贝尔实验室 高数据速率 BELL Labs 新泽西州 互连器件 数据传输 FCI 制造商 工程师 以太网 公司 VS 
新一代工业计算机平台规格PICMG1.3
《今日电子》2004年第11期105-106,共2页龙巧飞 
关键词:计算机平台 新一代 CPU板卡 总线接口 PCI 规格 背板 
铜背板上10Gb/s串行数据传输成为现实
《今日电子》2003年第12期40-41,共2页Bodhi Das 
关键词:串行数据传输 Serdes器件 背板互连 铜背板 连接器 
封装与互连
《今日电子》2003年第8期70-70,共1页
关键词:SOD-123FL封装 D型头 连接端子 背板 
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