SMT工艺

作品数：65被引量：46H指数：4
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SMT工艺中BGA焊接不良原因分析及解决对策
《铁道通信信号》2017年第S2期93-95,共3页王志孝 
SMT工艺具有高密度组装、体积小便携和自动化、安全化等特征,已渐渐成为电子组装领域较为重要的工艺与技巧.为了确保BGA在SMT生产加工时,没有虚焊与拒焊等不良焊接情况的出现,需要深入分析BGA焊接不良的原因,并在此基础上提出解决对策.
关键词：焊接 表面组装技术 球形触点阵列封装 不良原因 
SMT工艺设计流程重组研究被引量：1
《电子工艺技术》2002年第3期95-97,共3页张连正 乔海灵 田芳 
电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化 ,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求。采用业务流程重组理论 ,对SMT工艺设计流程进行了重组研究 ,并取得了明显的成效。
关键词：SMT工艺设计 流程 业务流程重组 表面组装技术 可制造性 电子电路模块 
日本松下公司Panasert系列SMT工艺技术介绍（四）
《电子与自动化》1993年第4期31-37,共7页李相彬 
关键词：表面组装技术 SMT 工艺 松下公司 
日本松下公司Panasert系列SMT工艺技术介绍（三）
《电子与自动化》1993年第2期39-43,共5页李相彬 
关键词：表面组装技术 工艺 SMT 
日本松下公司Panasert系列SMT工艺技术介绍（二）
《电子与自动化》1993年第1期38-40,共3页李相彬 
关键词：表面组装技术 工艺 SMT 
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