SOC芯片设计

作品数:30被引量:29H指数:3
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相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>
相关作者:张明彭聪耿彦莉钟文枫刘洋更多>>
相关机构:东南大学中国科学院山东科技大学杭州国芯科技股份有限公司更多>>
相关期刊:《微电子学与计算机》《电子世界》《现代电子技术》《科技信息》更多>>
相关基金:国家高技术研究发展计划北京市科技计划项目中国航空科学基金北京市教育委员会共建项目更多>>
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面向软基带SOC芯片设计的仿真平台
《系统仿真学报》2013年第11期2575-2581,2589,共8页刘智国 朱子元 唐杉 苏泳涛 王宏伟 石晶林 
2012重大专项TD-LTE-Advanced终端基带芯片工程样片研发(2012ZX03001016003);北京市科技计划LTE终端基带芯片研发;北京市教育委员会共建项目专项资助
设计实现了面向软基带SOC芯片设计的仿真平台,支持快速搭建仿真系统,进行芯片架构设计及性能评估,支持软基带SOC设计的专用指令集处理器(ASIP)建模,支持软硬件界面划分及算法仿真优化。通过本平台的仿真,能够在设计初期对芯片体系结构...
关键词:软基带 仿真 LTE DSP VLIW SYSTEMC SOC 
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