SPICE程序

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半导体代工厂仿真模型介绍
《今日电子》2012年第8期38-42,共5页包自意 
对集成电路技术而言，晶体管甸距在不断地缩小，65nm、45nm、题也就越来越多复杂。从技术方度时，材料会出…相对的，出现的问，解决方案也越来越面讲，在接近极限尺现与宏观状态下不同的问题。用作绝缘材料的二氧化硅，已逼近极限，如...
关键词：仿真模型 半导体 集成电路技术 SPICE程序 工厂 绝缘材料 宏观状态 二氧化硅 
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