亚微米集成电路

作品数：36被引量：81H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：刘波张彦坡林黎蔚王阳元鲁瑞兵更多>>
相关机构：上海交通大学复旦大学西安电子科技大学浙江大学更多>>
相关期刊：《瞭望》《材料导报》《乙醛醋酸化工》《电子与封装》更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划美国国家科学基金国家部委预研基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=微电子技术x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
深亚微米集成电路工艺中铜金属互联技术被引量：7
《微电子技术》2001年第6期1-7,共7页徐小城 
本文介绍了铜互联技术在深亚微米半导体工艺中的应用 ,重点介绍了铜金属互联技术中的关键工艺 ,包括在器件中采用铜金属互联线以降低互联延迟 ,大马士革 (Damascene)结构微细加工工艺 ,物理汽相淀积 (PVD)技术制备铜扩散阻挡层 (Barrier...
关键词：大马士革结构 深亚微米集成电路 铜金属互联技术 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部