ASLC

作品数：22被引量：35H指数：4
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应对基于FPGA的ASIC/SoC原型验证新挑战
《中国集成电路》2012年第3期29-33,43,共6页Ashok Kulkarni 
前言 硅加工工艺已进入低低于30纳米的深业微米领域，因此在单个芯片上实现超过几十亿个晶体管是可行的。从另一个意义上说，可以使单个SoC／ASIC／ASSP（以F简称为SoC，适用于ASIC和ASSP）实现多个超大和复杂的功能，并且产生大量能够...
关键词：SoC ASLC FPGA 消费类电子产品 验证 ASIC 寿命周期 加工工艺 
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